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가장 일반적인 형태의 탄성포장제품인 단층탄성고무칩포장 입니다.
단면상 특별한 특징이 없이 콘크리트 기층 뿐 아니라 아스콘,보도블럭 등 움직이지 않는 기층이면 어디든지 포설이 가능하다는 장점이 있습니다.
구성이 간단하여 동일규격 기준 탄성포장재 중에는 가장 저렴하고 보편화된 제품입니다.
두께는 15~20mm를 주로 시공하며 때에 따라서 사람의 이용률이 적지만 조경이 필요한 공간에는 10~12mm정도로 다소 얇게 적용되는 경우도
있습니다.
이점 참고하시어 업무에 활용 부탁드리겠습니다.